我是做硬件方面開發的,就我感覺,硬件開發說辛苦也辛苦,說不辛苦也很輕鬆,在剛開始著手研發新產品的時候,需要閱讀大量的英文版的DATASHEET,還需要參照各種典型電路進行不斷的功能性修改,在理解了所需IC的應用的前提下,仍需要畫1-2次甚至2-4次的DEMO板,在每次的DEMO板上不斷修復各種錯誤,終進行成片板設計;當然這
我是做硬件方面開發的,就我感覺,硬件開發說辛苦也辛苦,說不辛苦也很輕鬆,在剛開始著手研發新產品的時候,需要閱讀大量的英文版的DATASHEET,還需要參照各種典型電路進行不斷的功能性修改,在理解了所需IC的應用的前提下,仍需要畫1-2次甚至2-4次的DEMO板,在每次的DEMO板上不斷修復各種錯誤,ABC終進行成片板設計;當然這是在理解DATASHEET上所有技術內容的前提下;有些時候并不能看懂,這時仍需要畫DEMO板,在各種DEMO板上進行功能性實驗和研究,ABC終達到理解所需IC的功能,設計一個產品需要很長的時候,設計一個好產品不僅需要更多時間,還需要對各方面
知識的掌握,如果你的基礎很差,可能相對來說就很辛苦了,但是,這只是剛入行,或者剛開始;隨著設計的產品越來越多,隨著積累的知識也越來越多,到了后面你會發現,設計理念改變了,不再是單純的硬件功能性方面的問題了,而是上升到整個系統和構架,這時候你會把整個產品的功能需求劃分為幾個模塊,每個模塊再細分 ??為幾個功能模塊,ABC終再分別完成對ABC小模塊的硬件搭建,ABC終一個成熟的產品就誕生了。這就是硬件設計中的,頂層設計;
等你達到了這一步,你就會發現設計一個產品并不復雜,而且隨著各種軟件的使用,各種電路仿真以及各種電路設計都可以在軟件中完成,產品的穩定性、性、實用性得到了大幅提稿等等。這時候就會很輕鬆了。
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